Dans le contexte de la "guerre mondiale" des semi-conducteurs et des sanctions américaines, le géant technologique chinois Huawei a annoncé lundi, lors d'un symposium de l'IEEE à Shanghai, le développement d'un nouveau procédé de fabrication de puces. Cette innovation permettrait à Huawei de contourner les équipements occidentaux de pointe et de s'affranchir des restrictions américaines. La cheffe de la division semi-conducteurs, He Tingbo, a précisé que cette nouvelle approche, baptisée "loi d’échelle tau", optimiserait le temps de communication des composants plutôt que leur taille, visant des performances équivalentes à des puces gravées en 1,4 nanomètre d'ici à 2031. La prochaine génération de puces Kirin, prévue pour l'automne, devrait être la première à adopter cette architecture "LogicFolding". Huawei affirme avoir déjà produit en série 381 puces depuis six ans avec cette méthode, principalement pour smartphones et IA.