Le géant technologique chinois Huawei a annoncé lundi le développement d'un nouveau procédé de fabrication de semi-conducteurs, lui permettant potentiellement de contourner les restrictions américaines sur les équipements de pointe. La cheffe de sa division semi-conducteurs, He Tingbo, a affirmé que l'entreprise sera capable de produire des puces gravées en 1,4 nanomètre d'ici 2031, une technologie cruciale pour l'intelligence artificielle, même si le leader TSMC vise 2028. Cette avancée suggère que Huawei pourrait s'affranchir des machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV) jugées indispensables, en optimisant plutôt le temps de communication entre les éléments de la puce.